半导体分拆上市 估值已过百亿！比亚迪发力新赛道？
历经一年多筹备，比亚迪(002594.SZ)分拆上市正式启动。
6月30日，比亚迪发布公告，旗下分拆上市的子公司比亚迪半导体股份有限公司(以下简称“比亚迪半导体”)的创业板IPO申请正式获得深交所受理。
根据招股说明书显示，比亚迪半导体本次发行股数不超过5000万股，占发行后总股本的比例不低于10%，拟募资金额为27亿元，主要用于功率半导体和其他产品的研发及产业化项目。
半数以上收入依赖比亚迪集团
公开资料显示，比亚迪半导体成立于2004年，其主要业务为功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拳头产品为电动车之核—IGBT芯片。其旗下有宁波比亚迪半导体、广东比亚迪节能科技、长沙比亚迪半导体三家子公司。
分业务来看，公司主营业务可分为功率半导体、智能控制 IC、智能传感器、光电半导体、制造与服务五大板块。
其中，功率半导体收入贡献度最大，2020年该业务实现营收4.61亿元，占总营收比例为32.41%。据了解，公司功率半导体产品除供应比亚迪集团外，已进入小康汽车、宇通汽车、 福田汽车、瑞凌股份、北京时代、英威腾、蓝海华腾、汇川技术等厂商的供应体系。此外，公司智能传感器和光电半导体占营收的比例也均超过20%，分别实现营收3.23亿元和3.20亿元。
整体业绩上看，比亚迪半导体的业绩呈现一定的波动态势，2018年至2020年，比亚迪半导体分别实现营收13.4亿元、10.96亿元、14.41亿元，不过净利润却呈现逐年下滑的趋势，分别为1.04亿元、8511.49万元、5863.24万元。
比亚迪半导体指出，2020年业绩下滑的原因主要是实施了期权激励。2020年度公司股份支付费用为7429.77万元并计入经常性损益，2020年度公司归属于母公司股东的净利润及扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为5863.24万元、3184.44万元。
若不考虑股份支付费用的影响，2020年度归属于母公司股东的净利润及扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为1.33亿元、1.06亿元。
而2019年公司业绩下滑的原因， 则主要受新能源汽车行业补贴退坡影响，下游新能源汽车行业整体低迷，比亚迪半导体与新能源汽车相关产品销售也随之减少，导致公司营业收入、净利润下滑。
值得一提的是，作为从比亚迪体系内分拆出来的子公司，其与母公司比亚迪之间的关联交易较为频繁。
招股书显示，2018年、2019年和2020年，比亚迪半导体向关联方销售商品、提供劳务及合同能源管理服务的金额分别为90,997.60万元、60,144.63万元和85,057.79万元，占营业收入比例分别为67.88%、54.86%和59.02%。
从其前五大客户名单中来看，比亚迪集团报告期内一直稳居第一大客户之位，其余四大客户都呈现一定的变化态势，且贡献的销售额较为分散，均未超过公司总营收的5%，且都采用经销模式。
毛利率呈现一定波动
从毛利率水平上看，2018年至2020年，比亚迪半导体主营业务毛利率分别为26.21%、30.13%和27.92%，呈现出一定的波动，主要受产品结构和各类产品毛利率变化的影响。
其中，报告期内，功率半导体毛利率分别为24.33%、33.69%和 29.99%，2020年，功率半导体毛利率较上年减少3.70个百分点，主要原因是低毛利的工业级产品销售占比提升，公司加大了工业级产品市场拓展，以提升市场占有率为目标，部分产品价格有所下调，以保障销售额增长。
智能控制IC的毛利率分别为23.28%、29.19%和26.32%，呈先上升后下降趋势。智能控制IC包括MCU芯片和电源IC，其中MCU芯片的收入占比逐年提升。2020年，智能控制IC毛利率较上年减少2.87个百分点，主要原因是公司智能控制IC产品主要采用Fabless模式，晶圆制造和封装测试主要为委外，受2020年下半年上游产能紧张影响，公司产品成本有所上升，导致整体毛利率水平有所下降。
公司智能传感器的毛利率分别为28.31%、29.80%和24.45%，在2020年有所下降，也是受原材料涨价影响；光电半导体毛利率分别为22.08%、26.61%和29.39% ，稳步提升；制造及服务的毛利率逐步下降，分别为37.05%、31.59%和27.91%，主要受晶圆制造业务表现不佳的影响，尤其是2020年上半年受新冠疫情影响，订单减少，制造费用等固定支出有所增加。
从研发投入上看，报告期内，比亚迪半导体研发投入分别为1.10亿元、0.97亿元、1.36亿元，占营业收入的比重分别为8.20%、8.87%和9.42%。截至招股说明书签署日，比亚迪半导体及其子公司拥有的已授权专利共计1191项 (含曾由比亚迪集团代为管理但尚未完成转注册手续的已授权专利)，其中核心专利共计187项。
上市前估值已超百亿
成立至今，比亚迪半导体共计完成5轮融资，背后不乏明星资本，如红杉资本、中金资本、中芯国际等，最近一轮融资完成在2020年6月份，完成该轮融资后，其估值约为102亿元。
截至发行前，比亚迪仍持有比亚迪半导体3.25亿股股份，占公司本次发行前股本总额的72.30%，是发行人的控股股东。
此次IPO上市，比亚迪半导体拟发行不超过5000万股，拟募资金额为27亿元，如果按照顶格发行，比亚迪半导体总估值约为270亿元。
公告显示，其拟投入的募资项目分别为：功率半导体和智能控制器件研发及产业化项目，拟投入募集资金21亿元；新型功率半导体芯片产业化及升级项目，拟投入募集资金3亿元；补充流动资金3亿元。
比亚迪半导体表示，未来，公司将继续聚焦主业，积极寻求拓展外部客户，在功率半导体、智能控制 IC、智能传感器和光电半导体等领域持续发力，助力我国车规级半导体实现自主可控。
具体而言，重点布局车规级半导体核心产品，继续提高IGBT芯片设计能力和封装技术，积极研发新一代IGBT技术，致力于进一步提高IGBT芯片电流密度，缩小芯片面积，提高功率半导体产品的整体功率密度和可靠性。针对智能控制IC产品，公司将持续提高MCU芯片的运算处理能力和可靠性，重点布局车规级MCU芯片和BMS芯片的产品开发及验证， 满足下游应用场景多样化的需求。
此外，扩充晶圆制造产能，提高半导体产业链一体化经营能力。公司表示，将以现有6英寸硅基晶圆制造经验为依托，在宁波进行SiC功率器件晶圆制造产线建设，加快公司在SiC产业的布局。同时，公司将在长沙新建8英寸晶圆生产线，以提高晶圆片供给能力，在上游晶圆产能紧张时保障产能供应，为公司产品的批量出货提供有力保障，巩固公司产品的市场占有率。
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