上峰水泥：新经济股权投资项目科创板IPO申请获受理

　　上峰水泥(000672)5月12日晚间发布公告，上峰水泥新经济股权投资的合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称晶合集成)在科创板IPO申请获得受理。公司通过与专业机构合作设立的专项基金合肥存鑫基金(公司持有83.06%份额)持有晶合集成1.75%的股权，系晶合集成并列第六大股东。晶合集成本次拟公开发行人民币普通股A股不超过 501,533,789股，占晶合集成发行后总股本的比例不超过25%，拟募集资金120亿元。

　　该项目是上峰水泥在半导体领域的首个投资，除此之外，公司还出资2亿元对广州及大湾区唯一一家12英寸晶圆制造企业广州粤芯也进行了专项投资。

　　上峰水泥表示，新经济产业股权的财务性投资对平衡单一产业周期波动、提升持续发展整体竞争力和公司长久综合价值具有积极支撑作用和重要战略意义。

　　根据公开资料，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，其代工的产品被广泛应用于液晶面板、手机、消费电子等领域，获得了众多境内外知名半导体设计公司的认可。2020 年度晶合集成 12 英寸晶圆代工年产能达约 26.62 万片，已成为中国大陆收入第三大、12 英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业(不含外资控股企业)，有效提高了中国晶圆代工行业的自主水平。

　　招股说明书显示，晶合集成搭建了150nm至55nm 等制程的研发平台，涵盖了 DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他逻辑芯片等领域。公司致力追求技术突破，已形成核心技术和主营业务收入的发明专利超过 50 项。本次IPO计划募集资金约120亿元将全部投入12 英寸晶圆制造二厂项目，目标建设一条产能为 4 万片/月的 12 英寸晶圆代工生产线，继续扩大产能和业务规模，从而进一步提升行业地位。

　　此外，根据《安徽省国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要的通知》，安徽省将提升高端显示领域自主创新能力和国产化水平，完善产业链协同创新体系，进一步增强新型显示产业集群国际竞争力。合肥晶合集成作为省内龙头企业，通过募投项目持续提升产能，对于建设战略性新兴产业集群有重要意义。